硅酸钙板保温装饰集成电路板

性能特征
面板材料：无石棉硅酸钙板、水泥纤维板
板材标准：《增强纤维硅酸钙板 - 第1部分：无石棉硅酸钙板》JC/T564.1-2008，符合D1.5级V要求；《纤维水泥板 - 第1部分：无石棉纤维水泥板》JC/T412.1-2006，符合高密度板V要求。
面板厚度：8、10、12（毫米）
背板材料：无石棉硅酸钙穿孔板
保温材料：TEPS（改性聚苯乙烯板）、EPS（模塑聚苯乙烯板）、XPS（挤塑聚苯乙烯板）、PU（聚氨酯板）、SEPS（石墨聚苯乙烯板）、岩棉带
绝缘层厚度：20-100（毫米）
装饰涂层：仿石漆饰面、彩色水性漆饰面、彩色镜面漆饰面、岩石纹理漆饰面、荔枝纹理漆饰面（水砂漆）、氟碳漆饰面（金属，纯色）、UV转印漆饰面
常用规格：1220 * 2440（毫米）
产品特点：高效节能环保，稳定性好，质感效果优异，仿真度高
产品密度：I型≤20kg/m2，II型20-30kg/m2
抗拉强度：I 型 ≥ 0.10MPa，II 型 ≥ 0.12MPa（失效界面位于绝缘材料层，XPS ≥ 0.20MPa）
阻燃等级：A1、A（A2）、≥B1
导热系数：符合相关隔热材料标准
安装方法：粘贴和锚固同等重要
应用范围：多层住宅、高层住宅、别墅、商业街、展览馆、俱乐部、学校、办公楼、酒店、医院等建筑外墙保温及节能装饰、旧房改造外立面改造及装饰工程。